現絕大部分是SMD/COB等晶片的封裝膠則以AB雙組份的材料為主，封裝作業時間長，操作條件也相對複雜。一直希望能開發一種瞬間固化（乾燥）的單一組份材料來加快封裝作業。由於對封裝技術欠缺瞭解,只對LED串燈快速固化封裝作相應的研究,曾經採用傳統汞燈與UV-LED 的固化測試，研究測試結果表明,更節能環保的UV-LED有機會代替汞燈固化光源，對LED串燈封裝起到快速乾燥作用，希望此快速固化技術能引用到對SMD/COB等晶片的封裝，也希望各位提供寶貴的意見。

為了方便不同串燈產品的施工要求,在配方中已作了相應的設計,詳細請參考圖片